Intel und Jaguar Land Rover kooperieren beim In-Car-Infotainment

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Intel und Jaguar Land Rover arbeiten gemeinsam an der Erforschung und Entwicklung innovativer In-Vehicle Infotainment-Technologien. In diesem Zuge kündigte Jaguar Land Rover die Eröffnung eines neuen Forschungszentrums in Portland, USA an. Die örtliche Nähe zu den dort beheimateten Intel Labs wird die gemeinsame Entwicklung von Fahrzeug-Infotainment-Systemen der nächsten Generation erheblich vorantreiben. Geplant sind Prototypen, die das Fahrzeug mit den Endgeräten der Fahrer und mit der Cloud verbinden und dadurch neue, digitale Infotainment-Angebote ermöglichen. Mehr unter:… weiterlesen…

Kontron erhält PTCRB-Zertifizierung

Kontron M2M

Kontron gibt heute die PTCRB-Zertifizierung seiner Machine-to-Machine (M2M) Smart Services Developer Kits der KM2M800-Familie bekannt. Die PTCRB-Zertifizierung stellt sicher, dass GSM/W-CDMA-Geräte der Kontron-KM2M800-Familie konform zu den technischen Spezifikationen der NAPRD (North American Permanent Reference Document) sind und damit die Anforderungen der Netzbetreiber für einen sicheren Betrieb erfüllen. Die PTCRB ist eine globale Organisation mit dem Zweck, unabhängige, technische und standardbasierte Evaluierungsprozesse für die Zertifizierung von GSM/UMTS-Endgeräten zu implementieren. Durchgeführt wurden die Tests an dem Kontron-System der KM2M800-Serie, das Teil des Entwickler-Kits… weiterlesen…

Kontron: System für industriellen Temperaturbereich

Kontron M2M

Kontron hat heute das direkt einsetzbare Machine-to-Machine (M2M) System Kontron KM2M806XT präsentiert. Das neue System erweitert Kontrons bestehendes Portfolio an embedded-M2M-Smart-Service Geräten um eine direkt einsetzbare Lösung für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich und/oder im industriellen Umfeld. Das Kontron KM2M806XT ist ab Werk voll ausgestattet inklusive applikationsfertiger Middleware und umfassender Anschlussmöglichkeiten für zusätzliche Geräte. Kontrons neues M2M-System ist für den industriellen Temperaturbereich ausgelegt (-40 bis +85 °C) und verfügt über ein robustes Aluminiumdruckguss-Gehäuse für thermische Eigenschaften. Dies… weiterlesen…

Neuer 3G-Funkchip von Intel

Intel hat heute den 3G-Funkchip SMARTiTM UE2p vorgestellt. Die System-on-a-Chip (SoC) Lösung integriert 3G-Leistungsverstärker mit einem Hochfrequenz-Schaltkreis zur Übertragung von Funkdaten auf einem Chip. So ermöglicht das SoC kleinere Formfaktoren, vereinfacht die Entwicklung von Endgeräten und reduziert die damit verbundenen Gesamtkosten (Total Cost of Ownership). Die Lösung adressiert neue, wachsende Marktsegmente wie 3G-Einstiegs-Mobiltelefone und 3G-Module für den Datenaustausch zwischen intelligenten Geräten (Maschine-zu-Maschine Kommunikation). Der SMARTiTM UE2p-Chip kombiniert Intels 3G High Speed Packet Access (HSPA) Hochfrequenz-Transceiver… weiterlesen…