Neuer 3G-Funkchip von Intel

Intel hat heute den 3G-Funkchip SMARTiTM UE2p vorgestellt. Die System-on-a-Chip (SoC) Lösung integriert 3G-Leistungsverstärker mit einem Hochfrequenz-Schaltkreis zur Übertragung von Funkdaten auf einem Chip. So ermöglicht das SoC kleinere Formfaktoren, vereinfacht die Entwicklung von Endgeräten und reduziert die damit verbundenen Gesamtkosten (Total Cost of Ownership). Die Lösung adressiert neue, wachsende Marktsegmente wie 3G-Einstiegs-Mobiltelefone und 3G-Module für den Datenaustausch zwischen intelligenten Geräten (Maschine-zu-Maschine Kommunikation). Der SMARTiTM UE2p-Chip kombiniert Intels 3G High Speed Packet Access (HSPA) Hochfrequenz-Transceiver… weiterlesen…