Huawei und NXP erschließen gemeinsam den Industrie-4.0-Markt

Huawei M2M

[Hannover, 20. März, 2015] Huawei und NXP Semiconductors N.V. haben im Rahmen des Roundtable „Industrie 4.0“ auf der CeBIT 2015 in Hannover bekannt gegeben, dass sie den chinesischen und globalen Markt im Bereich Industrie 4.0 gemeinsam erschließen werden. Durch technische Zusammenarbeit und gemeinsame Innovationen werden die beiden Unternehmen eine offene, stabile und sichere Informations- und Kommunikationstechnologieplattform für Industrie 4.0 schaffen. Diese Kooperation stellt einen Meilenstein in der Partnerschaft der beiden Unternehmen dar.  Der Begriff Industrie… weiterlesen…

Internet of Things Innovators of the Year 2015

Zürich / Barcelona / München, 12. März 2015. Die sechs Gewinner des weltweit größten Internet-of-Things Innovationswettbewerbs stehen fest. Aus mehr als 400 Lösungen aus über 70 Ländern wurden die 6 Gewinner in den Kategorien Mobilität, Industrie 4.0, Energie, Sicherheit, Gesundheit und Smart Home von der internationalen Jury ausgewählt und prämiert. Die offizielle IoT / M2M Innovation World Cup Preisverleihung fand am 12. März auf dem SWISSCOM M2M Day in Zürich statt. „Die Jury hatte es… weiterlesen…

Nufatron feiert 30 Jahre Erfolg mit IT-Systemen für die Logistik

GÜTTINGEN CH, 11. MÄRZ 2015: Die in Güttingen (Schweiz) ansässige Nufatron AG feiert 2015 ihr 30 jähriges erfolgreiches Bestehen in der IT Logistik Branche. Während heute die Transportunternehmen Lösungen suchen, welche ihnen Daten aus dem digitalen Tachographen Daten auslesen, stand man vor 30 Jahren vor der Aufgabe, die analog aufgezeichneten Lenkzeiten überhaupt elektronisch zu erfassen. Aus dem konkreten Bedürfnis zweier Schweizer Transportunternehmen entstand so 1985 das Unternehmen Nufatron, was gleichzeitig die Geburtsstunde der TRANSPO-Drive® Bordcomputer-Produktfamilie… weiterlesen…

Telit und Redbend starten einen neuen Softwaremanagement-Service

Telit Wireless Solutions

Die Lösung bietet umfangreiche Funktionen für das Management und die Aktualisierung von Modul-Firmware und Anwendungen sowie für externe Einsatzfelder. London, 11. März 2015 – Telit Wireless Solutions, globaler Marktführer im Bereich des Internet of Things (IoT) Enablement, bietet ab sofort in Kooperation mit Redbend eine End-to-End Software-Lösung für Kunden an, die Module und Dienstleistungen von Telit nutzen. Telits Softwaremanagement-Service nutzt die marktführenden, standardbasierten Werkzeuge von Redbend für Mobilgeräte. Damit können Unternehmen M2M-Anwendungen für das expandierende… weiterlesen…

D’Ieteren und Continental gründen Joint-Venture

Virtueller Schlüsseldienst für Mobilitätsanbieter Regensburg/Brüssel, 12. März 2015. Das wachsende Interesse an Alternativen zum klassischen Autobesitz führt zu einem Boom der Car-Sharing-Angebote. Damit diese neue Art der Nutzung von Autos und anderen Fahrzeugen besonders komfortabel und sicher realisiert werden kann, haben das internationale Technologieunternehmen Continental und der belgische Automobil-Service-Spezialist D’leteren ein Joint-Venture zur Entwicklung und Durchführung von verschiedenen Car-Sharing-Diensten gegründet. Das Joint-Venture trägt den Namen OTA keys. Der größte Produktbereich des neuen Unternehmens sind Fahrzeug-Schlüssel,… weiterlesen…

Reply S.p.A.: „IoT Best In Breed 2“

Die Initiative von Breed Reply zur Förderung der innovativsten Ideen für das Internet der Dinge geht in die zweite Runde Breed Reply, der Inkubator von Reply, der sich auf die Finanzierung und Entwicklung neuer Unternehmen im Bereich des Internets der Dinge (IoT) spezialisiert hat, bietet Start-ups erneut die Chance ihren Projekten mit IoT Best in Breed (www.breedreply.com) mehr Sichtbarkeit und Erfolg im Markt zu verleihen. Von heute an bis zum 17. April 2015 können wieder… weiterlesen…

HP bringt Plattform für Internet der Dinge

BÖBLINGEN, 03. März 2015 – HP hat eine Plattform für das Internet der Dinge (Internet of Things, IoT) angekündigt. Damit können Telekommunikationsunternehmen und andere Anbieter von Kommunikationsservices mehrere heterogene Gruppen von IoT-Sensoren gleichzeitig verwalten. Die Service-Anbieter können zudem Branchen-Anwendungen mit Maschine-zu-Maschine-Geräten betreiben und die gesammelten Daten auf einer einzigen sicheren Cloud-Plattform verarbeiten und analysieren. HP kündigt außerdem das neuen HP Energy Management Pack an, die erste Branchen-Anwendung für die HP-IoT-Plattform. HP bietet den Anbietern von… weiterlesen…

Fit für das Internet der Dinge? Telit vereint Unternehmens-IT und Peripherie

Telit Wireless Solutions

Mit Telits globaler Struktur und dem „One Stop, One Shop“ (OSOS)-Modell erhalten Unternehmen Zugriff auf ein einzigartiges, länderübergreifendes Partnernetzwerk für Neugeschäft im Internet der Dinge. London, 2. März 2015 – Telit Wireless Solutions, globaler Marktführer im Bereich des Internet of Things (IoT) Enablement, bietet Unternehmen mit seinem „One Stop, One Shop“-Angebot ab sofort noch fortschrittlichere Technologien und Services für Aufgaben wie die Datenerfassung, Verwaltung und Produktivitätssteigerung.  „Unternehmensinterne Informationssysteme (IS) weisen einen kritischen Schwachpunkt auf: Sie… weiterlesen…

Amdocs stellt für Telekommunikations-Branche erstes Order Gateway zur Beschleunigung von Bestellprozessen über den Service Provider oder über Dritte vor

Mit neuem Service erreichen Mobilfunkbetreiber durch genauere Auftragseingabe und schnellere Markteinführung neuer Angebote eine bessere Kundenerfahrung und einen schnellen Mehrwert St. Louis, 24. Februar 2015  Amdocs, führender Anbieter von Customer-Experience-Lösungen, stellte heute den Order-Gateway-Service vor. Branchenweit ist es das erste Managed-Services-Modell, das den Bestellprozess beschleunigt und einen Überblick über die Bestellungen aus allen Verkaufskanälen verschafft. Dabei werden sowohl Bestellvorgänge über das System des Service Providers wie zum Beispiel Self-Service sowie Bestellungen über Dritte wie Online-Händler… weiterlesen…

HUAWEI erweitert Vertriebspartner-Portfolio für zellulare M2M-Module in 3G und 4G mit SILICA

Huawei M2M

Poing / Düsseldorf, 25. Februar 2015 – HUAWEI, weltweit führender Anbieter von Telekommunikationsinfrastruktur, -Produkten und -Lösungen, gibt eine Franchisevereinbarung mit SILICA, ein Unternehmen von Avnet, Inc. (NYSE: AVT), bekannt. Innerhalb der Vereinbarung wird SILICA embedded Multi-Standard-Wireless-Module mit 3G und 4G in einer Reihe gängiger Formfaktoren vermarkten, darunter LGA, miniPCIe und PCI-SIG M.2. Basierend auf der HUAWEI HiSilicon Chipset-Technologie bieten die neuen Module spezielle Funktionen für die M2M-Kommunikation. Als einer der führenden Vertriebspartner bietet SILICA weitreichenden… weiterlesen…